TPS51463 是一款采用 D-CAP+™ 技术的完全集成同步降压稳压器。 在系统尺寸最优的地方此器件用于最高5V压降，性能和优化的物料清单(BOM)是必要条件。

TPS51463 完全支持 Intel Chief River 平台，一个具有集成 2 位 VID 功能的 ULV/CPU 系统代理应用。

TPS51463 还特有 2 个开关频率设置（700 kHz 和 1 MHz），跳跃模式，预偏置启动，可编程外部电容器软启动时间/电压转换时间，输出放电，内部 VBST 开关，2V 基准 (±1%)，电源正常和使能。

TPS51463 采用 4 mm × 4 mm，24 引脚，QFN 封装（绿色 RoHs 兼容且无铅），额定温度范围 -40°C 至 85°C。

• 拥有 TI 自主知识产权的集成 FET 转换器 D-CAP+ 模式架构
• 最小外部部件数量
• 支持所有多层陶瓷 (MLCC) 输出电容器与 SP/POSCAP
• “自动跳跃”模式
• 700kHz 和 1MHz 可选频率
• 小型 4mm x 4mm，24 引脚，方形扁平无引线 (QFN) 封装

• Vin (Min) (V)
• 3.3
• Vin (Max) (V)
• 5
• Vout (Min) (V)
• 0.75
• Vout (Max) (V)
• 0.9
• Iout (Max) (A)
• 4
• Iq (Typ) (uA)
• 1600
• Switching frequency (Min) (kHz)
• 700
• Switching frequency (Max) (kHz)
• 1000
• Features
• Enable, Light Load Efficiency, Output Discharge, Power Good, Synchronous Rectification, Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Soft Start Adjustable
• Rating
• Catalog
• Regulated outputs (#)
• 1
• Control mode
• D-CAP+
• Duty cycle (Max) (%)
• 84

TPS51463的完整型号有：TPS51463RGER、TPS51463RGET，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS51463RGER，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGE)-24，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS51463RGER的批量USD价格：2.42（1000+）

TPS51463RGET，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGE)-24，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS51463RGET的批量USD价格：2.904（1000+）

TPS51463 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)