无线技术是我们快速发展的互联网世界的支柱。随着这些技术对通信速度、通信距离和集成要求的显著提高，开发人员和制造商正在寻找简化物联网的方法(IoT)解决方案的设计。

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德州仪器(TI)的创新技术 - 体声波(BAW)谐振器 - 为行业提供先进的无晶体SimpleLink无线微控制器(MCU)，使集成化向前迈进了一步。TI BAW谐振器技术使高性能、高精度谐振器成为可能，当集成到MCU在包装过程中，不需要外部石英晶体，不会影响功耗、延迟或频率稳定性等关键性能。

以下是你需要知道的TI BAW谐振器技术的五个技术要点：

1. 什么是体声波？(BAW)技术?

BAW可将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的包装中，是一种微谐振器技术。BAW技术设备比外部石英晶体设备小 - 有线和无线网络信号可以提供更低的噪声。从无线消费电子产品到高端工业系统，为各个领域提供更高质量的通信和效率。

2. TI BAW如何工作技术？

TI BAW基于集成微机电的技术(MEMS)谐振器由夹在两个电极之间的压电材料组成(图1)。该材料可将电能转化为机械声能，产生可靠的振荡，从而产生高频、稳定的时钟输出。然后，稳定时钟可用作射频(RF)定期参考源使无线电核心可靠运行，同时具有高频误差和温度漂移性能。

图1：压电材料用作谐振器(a); TI BAW硅片上集成了技术(b)

3. TI BAW技术有哪些优势？

TI BAW无外置石英晶振动技术支持行业先进MCU，可实现可靠、高性能、高精度的顺序。基于高度集成的无线CC2652RB MCU简化设计，TI BAW该技术可以帮助您降低整体设计的空间和开发成本。此外，它还可以在更广泛的应用和环境中享受更多的选择和更高的灵活性。

4. TI BAW如何改进你的设计？

您可以利用TI BAW减少材料清单的技术创新芯片(BOM)成本，提高网络性能，提高下一代工业和电信应用的振动和冲击能力，包括数据传输、建筑和工厂自动化以及电网基础设施设备。

从农业到工厂，您可以利用该技术开发更高性能的系统，同时最大限度地降低系统成本、尺寸和设计复杂性。

5. 如何通过TI BAW了解更多信息并开始使用其开发技术

您可以访问wwwTI中文官网.ti.com/baw并浏览与TI BAW所有与技术相关的新内容。CC2652RB预生产样品现在可以通过TI商店采用7 mm×7 mm QFN你也可以通过封装TI商店开始使用基础SimpleLink CC2652B无线MCU的TI LaunchPad开发套件。

支持TI BAW技术的CC2652RB器件是TI SimpleLink在单一软件开发环境中，平台的一部分提供了最广泛的有线和无线ArmMCU(片上系统)产品组合 - SimpleLink SDK。预生产的CC2652RB目前，该设备支持蓝牙低功耗5.0，未来版本计划包括Zigbee 3.0和Thread支持。