
德州仪器基于今年早些时候公布的投资计划(TI)最近宣布收购UTAC位于成都高新技术产业开发区的成都工厂进一步加强了在这一重要地区的长期投资战略。今年早些时候,TI预计未来15年这些项目的总投资将达到16.9亿美元,约100亿元。
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这一占地33, 259平方米的厂房靠近现有厂房TI成都晶圆厂,将成为TI世界第七个封装测试基地。TI唯一集端到端晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地。
TI技术与制造高级副总裁、总经理Kevin Ritchie无论今天还是未来,TI在中国的发展将对我们的客户支持发挥重要作用。我们很高兴在成都建立它TI唯一集晶圆制造、包装、测试为一体的制造基地。补充成都后端产能将进一步提高TI全球生产规模有助于我们更好地保证客户供应的连续性,支持他们的业务发展。”
TI授权代理TI设备和设施将立即更新,并运行小型生产线。基于对全球生产活动的承诺,TI在翻新过程中,将优先考虑如何减少水和能源的使用,减少废物的排放。TI计划在2014年第四季度完成封装、测试制造基地的配备,并且投入生产。
投资计划不会改变TI2013年资本支出预测。公司的资本支出水平将继续保持在年营业收入的4%。当公司年营业收入超过180亿美元时,公司的长期资本支出将在年营业收入的4%至7%之间。
TI在中国服务了27多年,客户范围很广。除成都晶圆厂外,TI在中国18个城市设立了销售技术支持办公室和5个研发中心,并在上海设立了产品配送中心。
TI包括美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国大陆、台湾、马来西亚、日本和菲律宾在内的世界各地都有生产经营基地。
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