
TI DLP实现下一代技术AR抬头显示器
(2026/11/9更新)
德州仪器(TI)发布DLP车用抬头显示器技术(HUD)系统的最新突破,新的DLP3030-Q芯片组及评估模块(EVMs)可帮助汽车制造商和一级供货商在汽车挡风玻璃上呈现清晰明亮、动态的扩增实境(AR)显示, 并在汽车驾驶的视线范围内显示重要信息。
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设计师可以使用符合汽车标准的新芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像(VIDs)的AR HUD系统。 DLP独特的技术架构可以让HUD系统承受长距离投影VIDs强烈的阳光照射。 强化的VIDs结合宽视野(FOV)图像显示能力使设计师能够灵活地创造强化景深的能力AR HUD系TI一级代理然后开发交互式而不是分散的娱乐信息和系统。
芯片组具的主要特点和优点包括陶瓷插针网格数组包装(CPGA)数字微型反射镜组件的减少(DMD)65%的空间也可以减少图像生成单元(PGU)的设计。 温度范围为-40至105摄氏度,并提供全色域(国家电视系统委员会)(NTSC)的125%)的15,000 cd / m2亮度,无论温度变化或是极光化,都可呈现清晰的影像显示。 在VIDs在7.5公尺以上产生的阳光照射下可以轻松使用,最大支持12米°×5°FOV大显示器。 支持传统的使用LEDs的HUD全息图像波导式设计HUD雷射投影。
采用DLP3030-Q三种新型芯片组EVM,无论汽车制造商和一级供应商处于哪个设计过程中,都可以轻松评估、设计和大规模生产HUD系统。
TI公司被热门关注的产品型号
XTR105-DIE:放大器
TI 具有传感器激励和线性化的 4-20mA 电流变送器
TPS732-Q1:电源管理
TI 具有反向电流保护功能的汽车类 250mA、高精度、低压降稳压器
SN54LS151:逻辑和电压转换
TI 数据选择器/多路复用器
DRV3220-Q1:电机驱动器
TI 具有增强保护功能的汽车类 12V 和 24V 电池三相栅极驱动器
CD54AC245:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的同向八路总线收发器
SN74LV86A:逻辑和电压转换
TI 4 通道、2 输入、2V 至 5.5V XOR(异或)门
SN74LVTH182646A:逻辑和电压转换
TI 具有 18 位收发器和寄存器的 3.3V ABT 扫描测试设备
MSP430F2002:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 1KB 闪存、128B SRAM、SPI/I2C、比较器和计时器的 16MHz MCU
SM320F2812-HT:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 150MHz 频率、256KB 闪存、EMIF 的 C2000 高温 32 位 MCU
LM2930:电源管理
TI 具有反向电压保护功能的 150mA、26V、低压降稳压器
MSP430F6769:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 6 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、AES、512KB 闪存和 32KB RAM 的多相位计量 SoC
SN74AUC17:逻辑和电压转换
TI 具有施密特触发输入的 6 通道、0.8V 至 2.7V 高速缓冲器
TIOL1115:接口
TI 具有集成浪涌保护功能和 5V LDO 输出的 IO-Link 器件收发器
CSD85301Q2:电源管理
TI 采用 2mm x 2mm SON 封装、具有栅极 ESD 保护的双路、27mΩ、20V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TPS2023:电源管理
TI 低电平有效的 1.5A 负载、2.7-5.5V、33mΩ USB 电源开关
TPS62843:电源管理
TI 采用 WCSP 封装的 1.8V 至 5.5V 输入电压、600mA 超低 IQ 降压转换器
LM95172-Q1:传感器
TI 具有 SPI 接口且支持 200°C 温度的汽车级 ±1°C 温度传感器
CSD95472Q5MC:电源管理
TI 20V 60A SON 5 x 6mm DualCool 同步降压 NexFET 功率级
BQ29419:电源管理
TI 用于 2、3 或 4 节锂离子电池的电压保护
DS90LV048A:接口
TI 400Mbps LVDS 四路高速差动接收器
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