TI代理,常备极具竞争力的充足现货
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利用 TI 电影上的互联网可以为任何设备 Wi-Fi 功能
(2024年2月25日更新)

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 在无线连接解决方案中, SimpleLink Wi-Fi 该系列率先上市。互联网上的新型片 (Internet-on-a-chip™) 该系列允许客户轻松为许多家用、工业和消费电子产品添加嵌入式电子产品 Wi-Fi 以及互联网功能,其特点包括:

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- 业内最低功耗(适用于电池供电设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。

- 任何微控制器都可以具有高度的灵活性 (MCU) 与 CC3100 配合使用或使用解决方案 CC3200 集成可编程 ARM® Cortex®-M4 MCU,允许客户添加其独特的代码。

- 可用于快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、实现互联网和稳定的安全协议 IoT 简单的开发不需要以前开发连接产品的经验。

- 可以使用手机或平板电脑应用程序或多种配置选项(包括SmartConfig™ 技术、针对WPS 和 AP 该模式的网络浏览器简单安全地连接其设备 Wi-Fi。

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 包装,全集成射频 (RF) 因此,允许开发人员通过模拟功能电路直接布置设备 PCB 创建低成本、紧凑的易用系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的 IoT 云生态系统成员具有云连接支持能力。另外,TI 还提供各种套件和软件工具,一个认证的 TI 模块(即将推出)、参考设计、示例应用、文档开发和 TI E2E™ 社区支持。

成本低 LaunchPad 评估套件和 BoosterPack 插入式模块 MCU 生态系统,TI 为开发人员提供设计和评估 Wi-Fi 简单的互联网应用方法:

- 采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 首款无线连接解决方案 LaunchPad 开始开发评估套件。

- SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高级仿真 BoosterPack 结合使客户能够连接到任何东西 MCU,包括超低功耗 MSP430™ LaunchPad。

- 如果客户还没有选择一个 MCU 如果他们想快速开始发展,他们可以使用一个 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高级仿真 BoosterPack 开始软件开发。

如需了解更多 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 请阅读本博客帖子,了解平台的特点和优势。

供货情况:

- SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 现在可以通过解决方案 TI 网上商店 (TI eStore) 和 TI 授权经销商购买包括:

○ CC3200 LaunchPad

○ CC3100 BoosterPack CC31XXEMUBOOST MSP-EXP430F5529LP 绑定供货

○ CC3100BOOST CC31XXEMUBOOST 绑定供货

- CC3100 和 CC3200 量产设备将于 7 并将成为月供 TI 样品计划的组成部分。

○ CC3100

○ CC3200

- CC3100 和 CC3200 模块将在第三季度供货。

TI 的 SimpleLink™ 产品系列无线连接

TI 的 SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 - 面向广泛嵌入式市场的无线市场 MCU、无线网络处理器 (WNP)、RF 收发器和距离扩展器 - 可以简化开发,更多TI中文官网将任何设备连接到物联网都很容易 (IoT)。SimpleLink 超过产品所涉及的标准和技术 14 项,包括Wi-Fi®、蓝牙 (Bluetooth®)、低能耗蓝牙,ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等,可以帮助制造商为任何设备、设计和用户增加无线连接能力。详情请访问 www.ti.com/simplelink。

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