在设计可穿戴产品时，首先要考虑的可能是产品的大小。由于可穿戴设备需要较长的电池寿命和各种功能，虽然整体可用空间非常有限，但电池占很大一部分，解决方案的其余部分必须更加紧凑和小，以便集成更多的功能，尽可能大的电池留出额外的空间。

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有几种方法可以缩小解决方案的尺寸。首先，选择不同的包装类型可以大大降低集成电路(IC)本身尺寸。与四方扁平无引线(QFN)与晶圆芯片尺寸封装相比，(WCSP)平均尺寸几乎只有它的一半，与真正的芯片尺寸基本相同。但由于可穿戴设备的输出电流一般低于300mA，功耗不如高电流应用大。因此，散热不再是低功耗可穿戴应用中的大问题。

请考虑一下TI的PicoStar IC封装和MicroSiP进一步缩小您的解决方案。SiP是“完整的系统包装”缩写结合了常见功能，减少了电路板空间。PicoStar将IC嵌入包装基板，将其他无源组件堆叠在顶部，将设备所需的空间减少一半。图1显示了其主要概念感器的主要概念IC的顶部。由于PicoStar封装厚度为150µm，模块的整体厚度与普通包装解决方案没有太大区别。

图1：具有IC和无源组件MicroSiP模块

除无源组件外，PCB顶部的IC它也可以堆叠。在智能手表等运动监控设备的可穿戴应用中，由于充电器、电量计、充电器和DC/DC转换器是必不可少的，所以借助PicoStar，最后集成在一起MicroSiP模块合理。

TPS82740A是一款采用TI MicroSiP包装并使用负载开关集成所有所需部件的超低功耗DC/DC转换器。整体解决方案尺寸仅为2.3mmx2.9mm，小于很多QFN封装IC。

另外，必须选择封装尺寸最小的无源部件，但要保证电压和温度TI授权代理商降额符合应用要求。

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