日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新的电影系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM)，进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 设计高性能计算系统的设备开发人员现在可以获得 10Gbps 的以太网片上开关。板上还包含10个GigE 开关与其它高速板的接口，可节省整体板级空间，减少芯片数量，从而降低系统成本和功耗。TI代理而 EVM 它可以帮助开发人员更快、更方便地进行评估和基准测试。AK2H14 SoC 可在 307 GMACS/153 GFLOPS 以及 19600 DMIPS ARM 在性能下提供行业领先的服务 DSP 计算性能是视频安全监控、雷达处理、医学影像、机器视觉和地质勘探的理想选择。

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HP 超大型主机业务部副总裁兼总经理 Paul Santeler 指出：“目前，客户需要性能更高、包装更小、能耗更低的密集型工作负荷。作为最新月球探测器服务器快速开发的专项支持 HP 我们相信月球探测器工业环境的合作伙伴 TI KeyStone 设计将为加快电信创新和地质勘探发展提供多学科新功能。”

了解 TI 最新 10Gbps 以太网 DSP ARM SoC

TI 最新硅芯片产品 66AK2H14 是高性能 66AK2Hx SoC 系列新产品高度集成多个 ARM Cortex™-A15 MPCore™ 处理器以及 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核，以行业领先的尺寸、重量和功耗为开发人员提供更高的容量和性能(累计 DSP 处理性能高达 9.6GHz)。此外，最新 SoC 还有各种独特的高速接口，包括 PCIe、RapidIO、超链接、1Gbps 以及 10Gbps 高达以太网 154Gbps 的总体 I/O 吞吐量。此外，最新 SoC 还有各种独特的高速接口，包括 PCIe、RapidIO、超链接、1Gbps 以及 10Gbps 高达以太网 154Gbps 的总体 I/O 吞吐量。这些接口都有自己的特点，不是多路复用，从而帮助设计师实现高灵活性和稳定性。

TI 帮助简化开发和调试的工具和软件

TI 不仅为开发人员开发嵌入式 HPC 系统提供高度优化的软件，而且还提供适用于 EVMK2H 开发和调试工具有助于简化设计过程。EVMK2H 具有 1 个单个 66AK2H14 SoC、1 个状态 LCD、2 个 1Gbps 以太网 RJ-45 接口及板载仿真功能。另外，可选 EVM 分组卡(单独提供)也可以提供 2 个 10Gbps 支持以太网光学接口 20Gbps 高密度系统的背板连接和可选线路速率开关。

EVMK2H 捆绑 TI 多核软件开发套件 (MCSDK)，就绪基础软件的开发可以加快生产。MCSDK 在特定平台上提供高度优化的基本驱动器、优化库和演示捆绑包，可以简化开发，缩短产品上市时间。

互补模拟产品提高系统性能

TI 基于电源管理和模拟信号链组件，还信号链组件 66AK2H14 SoC 设计系统性能。例如，TPS53xx 集成型 FET DC/DC 即使在轻负载条件下，转换器也能提供支持动态电压控制的最高功率转换效率 LM10011 VID 转换器有助于降低系统功耗。此外，CDCM6208 低抖动时钟发生器还可以替代对外部缓冲器、抖动清除器和电平转换器的需求。

供货情况

TI EVMK2H 它已经开始提供，可以通过 TI 配送合作伙伴或 TI.com.cn 订购。除在 MCSDK 中提供的 TI Linux 除发行版外，Wind River® Linux 也适用于目前 66AK2Hxx 系列 SoC。Green Hills® INTEGRITY® RTOS 与 Wind River VxWorks® RTOS 今年年底前将分别提供支持。10Gbps 以太网分组卡将由 Mistral 提供。

在 2013 在超级计算会议上 TI 会面

欢迎莅临 SC13 3725 号 TI 展位，不仅可以理解 TI KeyStone HPC 系统的工作性能也可以来自 TI、行业和学术界 HPC 研究人员面对面交流。