日前，德州仪器(TI)宣布推出几款最新超低功耗的微包装尺寸MSP430微控制器(MCU)帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了现有的5个提供微型包装选项外MSP430MCU系列之外，TI基于FRAM的超低功耗MSP430FR基于闪存的5738和5738MSP430F51x2MCU采用小至2.0x2.2x0.3mm晶圆芯片级封装(WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。

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这些微包装尺寸MSP430MCU非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、健身产品（智能手表等）、消费电子产品（平板电脑、笔记本电脑等）。

TI微型封装MCU扩展产品系列的特点和优势：

MSP430FR5738MCU等有嵌入式FRAM存储器的设备可以为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命；

MSP430F5229MCU上提供1.8VI/O，具有高级传感器融合功能的应用，如手势识别、运动跟踪、环境传感和情境感知；

可以简化各种仓库和支持的工业环境MSP430F5528MCU上的USB充分满足智能手机、笔记本电脑、平板电脑等消费电子应用的需求；

MSP430F51x2MCU上1.8V与5V容限的I/O除了连接高分辨率应用外，开发人员还可以连接范围PWM除了定时器，还可以连接更广泛的组件；

广泛的GPIO范围(32-53)使MSP430MCU在系统中具有高度的灵活性，从而支持级的特性。

价格和供应

采用微包装尺寸(WLCSP)超低功耗封装MSP430MCU可立即供货。

TI超低功耗MSP430MCU解决方案帮助您启动设计：

了解MSP430MCU如何通过TI完整的智能手表参考设计简化设计；

立即采用MSP430FRAM实验板评估TIFRAMMCU;

了解如何使用MSP430F5529USBLaunchPad超低功耗应用设计；

通过德州仪器在线技术支持社区MSP430论坛咨询有助于解决技术问题；

TIMCU帮助您启动设计：www.ti.com/launchyourdesign;

创新是TIMCU的核心

TI始终致力于在领先技术的基础上，通过超低功耗，不断增加独特的系统架构、知识产权和实用系统专业技术MSP430MCU、实时控制C2000MCU、TivaARMMCU以及Hercules安全MCU丰富20多年MCU创新经验。设计师可以通过TI工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品和技术支持产业环境上市进程。

商标

MSP430、C2000、Tiva、Hercules以及TIE2E是德州仪器公司的商标。所有注册商标和其他商标均属于各自的所有者。