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操作放大器设计采用系列优先的方法
(2026/5/21更新)

当我第一次光顾德克萨斯的一家烧烤店时,菜单上的各种肉让我很惊讶,我不知道该选哪一种。但幸运的是,烧烤店提供了三种肉的拼盘,所以我可以品尝不同种类的肉。

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事实上,作为一个寻求操作放大器(op amp)对于设计工程师,你也可以有很多选择。此外,随着生产周期的缩短,您需要快速做出决定。选择错误的操作放大器可能需要时间和金钱。

TI丰富的产品组合由48个独特的放大器组成(包括新的)TLV9001、TLV9052、TLV9064)包括业内最小的单通道和四通道封装在内的16种不同封装。在本技术文章中,您将了解如何满足各种项目的需求,减少印刷电路板(PCB)为您的信号链提供更多的好处,提供多种带宽选项。

我们拥有丰富多样的产品组合,可以帮助您选择准确的通道数量、速度和系统需求。

通过卓越的产品性能,设计功能多样化

图1总结了整个设备系列,顶部突出了相似之处。由于电源电压、输入输出电压范围和偏移电压相同,这三个子系列可以互换。此外,其类似的低电阻输出阻抗可以最大限度地降低稳定性。


图1:放大器系列比较

然而,每TI是什么品牌个子系列具有独特的性能优势。例如,如果您最初将输出摆幅带到输出摆幅,以感知电机电流GND使用单电源低压侧和单向电流传感解决方案TLV9002,但后来,为了处理大型电机电流的瞬变,确定需要更高的增长率和更快的转换率,您可以很容易地切换到更高的带宽和引脚与引脚兼容TLV9052,无需重新设计。这是可以实现的,因为每个子系列都有相同的16个包装选项,涵盖所有三个通道配置。

封装灵活性

图2详细列出了各种封装方案的详细信息。“行业标准”(Industry Standard)以第二次采购为选项,确定了包装是否可以从其他供应商处获得。(Shutdown)具有关闭功能的关闭功能的包装。关闭功能有助于降低总能耗。

虽然大多数小包装选项都是四方平无引线(QFN)但我强调的封装选项不属于上述类型。双通道,小外形晶体管(SOT)-23-单通道薄封装SOT-23包装体,但它有8个引脚,而不是个引脚。这对于那些更大的引线封装来说是一个很好的选择,比如小外观集成电路(SOIC)、小外观封装(TSSOP)或极小外观封装(VSSOP)。多源购买8引脚SOT-也可采用双布局技术进行传统的引线包装。详情请阅读模拟设计期刊文章,小包装放大器二次采购选项。但如果你想尽量减少,PCB我建议使用空间QFN封装选项。

图2:放大器系列包装选项

尺寸的突破

这三个放大器系列包装了业内最小的单通道和四通道。与同类小尺寸器件相比,TI单通道的0.8mm x 0.8mm超小型无引线(X2SON)封装尺寸小13%,2.0mm x 2.0mm超小型QFN(X2QFN)封装尺寸小7%。这些包装加上双通道1.0mm x 1.5mm X2QFN包装可以提供多种选择来帮助您减少PCB面积。图3右侧可以看到这三种包装。

图3:逐步实现较小的封装

由于间距小,制造技术可能会受到限制QFN所以,TI还可以提供各种不同间距的小包装选项。应用报告使用TI的X2SON设计制造包装提供了这些包装的布局和布线指南。

总结

有些人说,选择太多会导致无法开始。但我认为,无论是在德克萨斯州决定吃什么烧烤,还是设计工程师选择放大器,选择越多越好。当您下次开始设计时,您可以选择以下操作放大器系列:三个不同的性能水平;16个独特的包装选项之一;行业中最小的单通道和四通道包装,可以在您需要时节省PCB面积。

TI公司被热门关注的产品型号
TPS7B4255-Q1:电源管理
TI 具有 3mV 跟踪容差的 70mA、40V 电压跟踪低压降 (LDO) 稳压器
LM2904V:放大器
TI Dual, 30-V, 700-kHz operational amplifier with -40°C to 125°C operation
LM26:传感器
TI 具有模拟输出的 ±3°C、出厂预设跳变点温度开关
ADS8512:数据转换器
TI 具有内部基准和串行接口的 12 位 40kSPS 低功耗采样 ADC
LMC6044:放大器
TI Quad, 15.5-V, 100-kHz operational amplifier
TPS746-Q1:电源管理
TI 具有电源正常指示功能的汽车类、1A、低 IQ、高 PSRR、低压降 (LDO) 稳压器
SN65HVD64:接口
TI 具有宽工作温度范围的 AISG 3.0 开关键控同轴调制解调器收发器
LM124:放大器
TI Quad, 30-V, 1.2-MHz operational amplifier with -55°C to 125°C operation
TM4C123BH6PM:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
MSP430F6433:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 128KB 闪存、10KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和硬件乘法器的 20MHz MCU
TUSB213:接口
TI 具有直流升压功能的 USB 2.0 高速信号调节器
TLV741P:电源管理
TI 具有主动输出放电和使能功能的 150mA、低压降稳压器
LMK1D2104:时钟和计时
TI 双组 4 通道输出 1.8V、2.5V 和 3.3V LVDS 缓冲器
OPA2170-Q1:放大器
TI Automotive-grade, dual, 36-V, 1.2-MHz, low-power operational amplifier
THS9001:射频与微波
TI 50MHz 至 750MHz 级联放大器
SN54HC245:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的八路总线收发器
UC1625-SP:电机驱动器
TI 航天级 (QMLV) 三相含传感器梯形控制 BLDC 栅极驱动器
SN65DSI85:接口
TI 双通道 MIPI DSI 转双链路 FlatLink LVDS 桥接器
TMS320F28044:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 100MHz 频率、128KB 闪存、16 通道 HRPWM 的 C2000 32 位 MCU
74ACT11244:逻辑和电压转换
TI 具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 8 通道、4.5V 至 5.5V 缓冲器
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