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操作放大器设计采用系列优先的方法
(2025年3月28日更新)

当我第一次光顾德克萨斯的一家烧烤店时,菜单上的各种肉让我很惊讶,我不知道该选哪一种。但幸运的是,烧烤店提供了三种肉的拼盘,所以我可以品尝不同种类的肉。

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事实上,作为一个寻求操作放大器(op amp)对于设计工程师,你也可以有很多选择。此外,随着生产周期的缩短,您需要快速做出决定。选择错误的操作放大器可能需要时间和金钱。

TI丰富的产品组合由48个独特的放大器组成(包括新的)TLV9001、TLV9052、TLV9064)包括业内最小的单通道和四通道封装在内的16种不同封装。在本技术文章中,您将了解如何满足各种项目的需求,减少印刷电路板(PCB)为您的信号链提供更多的好处,提供多种带宽选项。

我们拥有丰富多样的产品组合,可以帮助您选择准确的通道数量、速度和系统需求。

通过卓越的产品性能,设计功能多样化

图1总结了整个设备系列,顶部突出了相似之处。由于电源电压、输入输出电压范围和偏移电压相同,这三个子系列可以互换。此外,其类似的低电阻输出阻抗可以最大限度地降低稳定性。


图1:放大器系列比较

然而,每TI是什么品牌个子系列具有独特的性能优势。例如,如果您最初将输出摆幅带到输出摆幅,以感知电机电流GND使用单电源低压侧和单向电流传感解决方案TLV9002,但后来,为了处理大型电机电流的瞬变,确定需要更高的增长率和更快的转换率,您可以很容易地切换到更高的带宽和引脚与引脚兼容TLV9052,无需重新设计。这是可以实现的,因为每个子系列都有相同的16个包装选项,涵盖所有三个通道配置。

封装灵活性

图2详细列出了各种封装方案的详细信息。“行业标准”(Industry Standard)以第二次采购为选项,确定了包装是否可以从其他供应商处获得。(Shutdown)具有关闭功能的关闭功能的包装。关闭功能有助于降低总能耗。

虽然大多数小包装选项都是四方平无引线(QFN)但我强调的封装选项不属于上述类型。双通道,小外形晶体管(SOT)-23-单通道薄封装SOT-23包装体,但它有8个引脚,而不是个引脚。这对于那些更大的引线封装来说是一个很好的选择,比如小外观集成电路(SOIC)、小外观封装(TSSOP)或极小外观封装(VSSOP)。多源购买8引脚SOT-也可采用双布局技术进行传统的引线包装。详情请阅读模拟设计期刊文章,小包装放大器二次采购选项。但如果你想尽量减少,PCB我建议使用空间QFN封装选项。

图2:放大器系列包装选项

尺寸的突破

这三个放大器系列包装了业内最小的单通道和四通道。与同类小尺寸器件相比,TI单通道的0.8mm x 0.8mm超小型无引线(X2SON)封装尺寸小13%,2.0mm x 2.0mm超小型QFN(X2QFN)封装尺寸小7%。这些包装加上双通道1.0mm x 1.5mm X2QFN包装可以提供多种选择来帮助您减少PCB面积。图3右侧可以看到这三种包装。

图3:逐步实现较小的封装

由于间距小,制造技术可能会受到限制QFN所以,TI还可以提供各种不同间距的小包装选项。应用报告使用TI的X2SON设计制造包装提供了这些包装的布局和布线指南。

总结

有些人说,选择太多会导致无法开始。但我认为,无论是在德克萨斯州决定吃什么烧烤,还是设计工程师选择放大器,选择越多越好。当您下次开始设计时,您可以选择以下操作放大器系列:三个不同的性能水平;16个独特的包装选项之一;行业中最小的单通道和四通道包装,可以在您需要时节省PCB面积。

TI公司被热门关注的产品型号
TLV316:放大器
TI Single, 5.5-V, 10-MHz, RRIO operational amplifier
TPS61175:电源管理
TI 具有软启动功能和可编程开关频率的 3A、40V 高压升压转换器
CC430F5147:无线连接
TI 具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
SN54AS245:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的八路总线收发器
CSD22205L:电源管理
TI 采用 1.2mm x 1.2mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、9.9mΩ、-8V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
TMS320F28075:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 120MHz 频率、FPU、TMU、512KB 闪存、CLA、SDFM 的 C2000 32 位 MCU
LP38852:电源管理
TI 具有使能功能的 1.5A、低输入电压 (0.93V)、可调节超低压降稳压器
CD54ACT623:逻辑和电压转换
TI 具有三态输出的同向八路总线收发器
MSP430G2221:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 2KB 闪存、128B SRAM、SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU
ISO7041:隔离
TI 经 ATEX/IECEx 认证的超低功耗四通道数字隔离器
MSP430F1222:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 4KB 闪存、256B SRAM、计时器、10 位 ADC 和 SPI/UART 的 8MHz MCU
DRV10987:电机驱动器
TI 12V 至 24V 标称电压、3.5A 峰值无传感器正弦控制三相 BLDC 电机驱动器
LP5891:电源管理
TI 具有 16 位 PWM 调光和超低功耗的 48 × 16 LED 矩阵驱动器
TAS5731:音频
TI 支持 2.1 声道的 20W 立体声、41W 单声道、8V 至 21.5V、数字输入开环 D 类音频放大器
MSP430F67761:微控制器 (MCU) 和处理器
TI 具有 7 个 Σ-Δ ADC、LCD、实时时钟、256KB 闪存和 16KB RAM 的多相位计量 SoC
SN74LS31:逻辑和电压转换
TI 6 通道、4.75V 至 5.25V 双极缓冲器
TPA2013D1:音频
TI 具有集成升压转换器和可选增益的 2.7W 单声道、模拟输入 D 类音频放大器
TPS65273V:电源管理
TI 4.5V 至 18V 输入电压、3.5A/3.5A 双路同步降压转换器,具有通过 I2C 控制的 VID
UC3842A:电源管理
TI 具有 16V/10V UVLO 和 100% 占空比、温度范围为 0°C 至 70°C 的 30V、1A、500KHz 电流模式 PWM 控制器
TPS56339:电源管理
TI 4.5V 至 24V 输入、3A 输出同步降压转换器
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