继德州仪器(46)之后，曾经热闹的手机芯片业务迅速降温.99,0.宣布退出后，博通(35.88,1.04，2.99%)公司也开始撤退。

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6月2日，在美国上市的博通宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或关闭。这个好消息刺激博通股价一度上涨超过10%，因为放弃这部分业务可以为公司每年节省7亿美元的支出。

智能手机出货量的爆炸性增长促进了博通、德州仪器等芯片企业移动芯片业务的快速发展。但随着4G随着时代的到来，手机芯片市场开始集中。

业内人士认为，在博通公司之后，可能还有会更多企业退出手机芯片市场。

博通步德仪后尘

2012年10月，芯片公司德州仪器率先宣布退出竞争激烈的手机芯片市场，专注于其他市场。当时，智能手机的出货量仍在显著增加，但毛利率过低仍使德州仪器选择放弃。

一年半后，同样的原因也让博通选择退出。在宣布退出手机芯片市场后，博通股价在周二的美国股市交易日上涨了10%以上。显然，每年节省7亿美元的支出给华尔街留下了深刻印象。

手机芯片的投资越来越大，博通在华尔街的业绩压力下做出这样的决定是正常的。iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，由于多模式、知识产权和制造技术的影响，手机芯片业务面临着越来越大的挑战，博通退出也就不足为奇了。

在宣布退出手机芯片市场之前，博通实际上对这部分业务有很大的抱负。为了迎接4G随着时代的到来，该公司投资1.64亿美元收购瑞萨电子公司LTE资产，研发4G手机芯片。

但是随着LTE芯片研发带来的成本开始大幅增加。在2013年年报中，博通表示，由于增长在4G投资手机芯片业务，公司移动和无线业务的营业利润大幅下降。

根据年度报告，2012年，博通移动和无线业务收入38.09亿美元，营业利润5.61亿美元。2013年，该部分业务收入39.19亿美元，但营业利润急剧下降至3.65亿美元。成本的急剧增长最终可能导致博通决心退出移动芯片市场。

手机中国联盟秘书长王艳辉告诉新浪科技：华尔街实际上讨厌芯片公司做手机基带芯片业务。ADI几年前，半导体技术公司在华尔街的压力下出售了基带芯片业务，因为这部分业务将大大降低公司整体业务的毛利率。

接盘难题

和德州仪器退出手机芯片市场一样，博通也面临着寻找接收者的问题。根据目前的情况，能够接管博通基带芯片业务的可选企业并不多。

Ascendiant资本公司的分析师CodyAcree昨天说英特尔(27).66,0.博通的基带手机芯片业务可能收购博通的基带手机芯片业务。然而，常年关注芯片行业发展的王艳辉认为，这种可能性很小。英特尔和博通在手机基带芯片业务上并没有很强的互补性。"他说。

数据显示，英特尔此前收购了英飞凌的无线通信芯片业务，并成立了英特尔移动通信部门，也在开发和制造基带芯片。目前，英特尔已经推出了集成基带处理器的凌动ATOM智能手机和平板电脑可以使用系列芯片。

智能手机芯片一般分为基带芯片和应用芯片。前者实现移动通话和数据功能，后者主要负责应用软件运行和多媒体、数据和文件处理。

据不愿透露姓名的知情人士透露，博通打算将手机基带芯片业务出售给中国清华紫光集团，但谈判似乎没有取得突破。紫光集团先后收购了两家手机芯片公司：展览通信和瑞迪科。

目前博通手机基带芯片业务的两大客户是三星和苹果(637).54,8.89，1.41%)公司。王艳辉认为，苹果对收购基带芯片业务毛利润不感兴趣，但三星可能会收购。

他进一步解释说，三星在移动芯片业务中拥有强大的应用芯片业务，但基带芯片一直在使用其他公司提供的产品。

不过更多的分析人士认为，博通公司想要为基带芯片业务找到买家实属不易。因为很难有企业愿意接手这样一个沉重的“包袱”。博通公司最坏的打算应该和德州仪器一样，在无人问津后，直接砍掉。

市场集中

随着博通的退出，移动芯片市场可能会发生巨大的变化。在许多业内人士看来，博通不会是最后一家退出市场的公司。随着竞争的加剧，越来越多的公司将逐渐退出。最后，整个移动芯片市场呈现集中趋势。

王艳辉认为，包括苹果、三星和中国手机公司军团在内的三极将出现在未来的手机市场上。未来，如果提供基带芯片业务的企业不能抓住任何一极，很可能会出现生存问题。

他说，如果这种逻辑是建立起来的，包括Marvell、包括英特尔在内的公司可能会面临巨大的挑战，但已经建立优势的高通(80.4,-0.08-0.10%)公司、联发科、展讯等企业可能会有更大的发展前景。

目前，高通在高端手机芯片领域处于领先地位TI芯片，联发科在中低端市场赢得了大量的市场份额，展讯通信在中国市场也取得了良好的发展。

市场研究机构StrategyAnalytics根据最新报告，2013年第三季度，全球基带芯片市场较去年同期增长10.3%，达到49亿美元。高通、联发、英特尔、展讯、博通在基带芯片市场收入中排名前五。高通继续以66%的收入市场份额排名第一，联发和英特尔分别以12%和7%排名第二和第三。