凭借行业领先的低功耗MSP德州仪器微控制器(TI)一直致力于帮助工程师解决建筑自动化应用的各种问题。TI的MSP MCU不仅拥有极低的功耗，还具备实现小型化的高度模拟集成，同时包含了参考软件和行业标准通信协议。那么，这些优势和特性对于楼宇自动化的设计究竟意味着什么呢?

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低功耗

利用MSP MCU，工程师不必牺牲建筑自动化系统中的功能或给电池充电。低功耗设计技术和能量收集(Energy Harvesting)在成千上万的远程传感器中，可以减少或避免更换电池。由于必须更换电池或电源损失，FRAM和ComputeThroughPower Loss(CTPL)保持软件设施的速度和耐久性。事实上，应用程序可以在不再校准或硬启动的情况下立即重新连接到中断的地方。借助EnergyTrace™ 该技术具有优化的实时功耗分布能力MSP可以充分利用微控制器TI一级代理所有用电量。

智能模拟集成和小型化

很多人可能不明白“MSP”这个名字实际上代表了真正的含义“混合信号处理器”。TI主要目标之一是集成模拟外设，以降低建筑自动化系统的复杂性，降低尺寸和成本。集成的高性能模拟功能允许工程师在建筑自动化系统的每个传感器中添加本地接口连接，从而实现采样和处理。

参考软件与连通性协议

在建筑自动化系统中添加有线或无线连通性，MSP MCU硬件和软件可以使设备像主机控制器一样运行，并与多个连通解决方案无缝连接。TI还提供TI Design参考设计、有线和无线堆栈和算法，包括最近发布的CTPL和IQMathLib为了加快开发速度，减少所需的连通性(RF)专业知识。

下面我们将列出一些最常见的建筑自动化应用程序，看看低功耗MSP MCU如何满足他们的设计需求。

占用传感器和运动探测器本质上是一种感知应用程序，包括一系列用于检测固定区域人员数量的技术。通常，这种检测是自动的，被检测人不知道。红外线应用于办公室、教室、会议室、浴室、储藏室或走廊(IR)、传感技术，如超声波、声音和图像识别。这些传感器或检测器可以用来保存和节约电力和能源，并有助于增加智能和数据分析，以改善建筑物的安全。

MSP MCU为传感器应用提供以下优点：

低功耗更简单的电源

对于尺寸有限的小尺寸应用

对被动红外(PIR)、集成智能模拟功能输入多个传感器，如热电偶、电感和超声波。MSP432 MCU上的14位高速ADC可用于高级捕捉算法，提高性能

针对增强系统的安全性AES256和IP封装

非易失性嵌入式固件升级和数据记录FRAM

此外，MSP MCU还支持6LoWPAN，SimpleLink™、KNX等多个通信堆栈。

电子锁(e-lock)钥匙、门卡、数字键盘、指纹RFID卡、安全令牌和其他实体提供机械和电子闭合设备的保密信息或组合。该产品主要用于帮助提高安全性，以确保特定区域的合法进入。

MSP MCU可为e-Lock应用程序提供以下优点：

超低功耗可由电池供电运行10年以上

针对增强型安全性和IP保护的AES256和IP封装

非易失性嵌入式固件升级和数据记录FRAM

支持多个通信堆栈，包括近场通信(NFC)、6LoWPAN、具有Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Wi-Fi®的SimpleLink等

玻璃破裂检测器是一种检测窗户是否破碎或损坏的检测器，通常用于电子防盗报警器等应用。玻璃破裂检测器通常通过麦克风监测玻璃的噪声或振动。如果这些振动超过特定阈值，则检测器电路将分析这些振动。